Investor Relations
投資者關系
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股票代碼:300131
現(xiàn)價
RMB7.10
↓ -0.16(-2.20%)
今日開盤7.23
昨日收盤7.26
成交額1.58 億元
今日最高7.25
今日最低7.07
成交量2216.89 萬股
探索并購機遇,加速半導體業(yè)務推進,已納入公司今年的重點工作規(guī)劃。過去近五年,公司致力于半導體業(yè)務轉型升級,研發(fā)力量與產能多集中于境外。隨著國內半導體市場需求的快速增長,為更高效地響應市場變化、把握發(fā)展機遇,公司計劃在國內加強整體的產業(yè)布局。一方面,公司計劃通過并購方式在國內組建自有研發(fā)團隊,充分整合國內優(yōu)秀人才資源,提升研發(fā)創(chuàng)新能力,使產品研發(fā)更貼合國內市場需求,縮短產品上市周期。另一方面,公司希望逐步在國內布局自有產能,實現(xiàn)研發(fā)、生產、銷售的全產業(yè)鏈本地化。如此一來,既能降低運營成本,又能提高供應鏈的靈活性與穩(wěn)定性,增強公司在國內市場的核心競爭力,為公司半導體業(yè)務的持續(xù)發(fā)展注入強勁動力。
芯片板塊的傳統(tǒng)成熟業(yè)務以日本英唐微技術原有的芯片制造業(yè)務為主,聚焦日本市場,涵蓋光電傳感器、汽車無線電視信號接收芯片及光驅光電信號接收轉換芯片等,業(yè)務穩(wěn)定,每年營收處于相對平穩(wěn)水平。芯片板塊的新業(yè)務主要聚焦于車載顯示芯片與MEMS芯片等新產品線。在顯示驅動芯片領域,公司立足國產替代,雖本土顯示驅動芯片企業(yè)在消費領域已有所布局,但在車規(guī)領域尚無本土企業(yè)實現(xiàn)大批量供應,公司第一代DDIC、TDDI已穩(wěn)定交付。第一代 DDIC一次性流片、一次性驗證成功,屬于業(yè)內頂尖水平,證明公司研發(fā)團隊實力強勁,可為技術優(yōu)勢提供保障;MEMS芯片領域,公司已有近20年技術儲備,經(jīng)技術部門測試對比,公司的MEMS產品的多個性能指標具有顯著優(yōu)勢。在自研芯片方面,公司研發(fā)團隊技術積淀深厚,公司努力通過高技術與低成本的協(xié)同優(yōu)勢,為客戶提供高性價比芯片產品。
經(jīng)梳理,公司代理品牌涵蓋日韓系、歐美系及本土系,其中歐美系品牌流片大多在臺積電進行,關稅對進貨端影響甚微。同時,公司積極布局國產品牌代理,在國產替代進程中發(fā)揮重要作用,有力推動了國產品牌業(yè)務增長。在下游客戶方面,部分客戶產品最終銷往美國,對關稅問題保持觀望,近期關稅政策已有緩和跡象,預計該影響處于可控范圍??傮w而言,公司通過業(yè)務布局調整與國產替代策略以對相關變化。
公司重點投入兩大芯片研發(fā)項目,即顯示驅動芯片與MEMS微振鏡。在顯示驅動芯片領域,公司持續(xù)推進第二代TDDI產品流片與量產工作,同時積極布局消費端OLED、DDIC產品研發(fā)。鑒于這些產品對技術要求高,研發(fā)任務較重,公司相關研發(fā)投入規(guī)模加大。公司旨在通過持續(xù)創(chuàng)新與升級,提升產品在消費電子顯示市場的競爭力,滿足市場對高清、低功耗顯示驅動芯片的需求。MEMS芯片方面,目前4mm規(guī)格MEMS微振鏡即將投入量產。今年,公司將進一步擴大產品線,努力實現(xiàn)8mm規(guī)格MEMS微振鏡投入量產。此外,用于投影領域的1mm、1.6mm規(guī)格產品,以及相應的配套ASIC+Driver,也已進入研發(fā)階段。公司今年將在芯片研發(fā)方面持續(xù)加大投入,以保障各項目順利推進,鞏固并提升公司在相關芯片領域的技術優(yōu)勢,提升市場份額。
2024年度,公司分銷業(yè)務中的占比較大的手機及汽車電子業(yè)務,相較于去年同期銷售額有所增長,為分銷業(yè)務板塊實現(xiàn)整體銷售額的增長提供了有力支持;芯片研發(fā)制造業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入4.35億元,較去年同期增長25.12%。兩塊主要業(yè)務較去年同期均有增加。公司一季度研發(fā)投入較去年同期增長超200%,對當期利潤形成了一定的擠壓。一季度公司毛利有所提升,主要得益于公司業(yè)務產品結構的調整,在電子元器件分銷業(yè)務上,選擇并爭取高毛利產品,優(yōu)化產品組合,在成本與收益間尋求平衡,以提升整體盈利表現(xiàn)。
針對公司業(yè)務結構調整問題,根據(jù)公司現(xiàn)有資源,不同階段業(yè)務側重點有所差異。分銷業(yè)務方面,以實現(xiàn)內生增長為主,通過優(yōu)化內部管理、提升運營效率等方式,保障其穩(wěn)定、健康發(fā)展,為整體業(yè)務筑牢根基。在芯片研發(fā)制造業(yè)務方面,公司將加大投入力度。近年來,芯片研發(fā)制造業(yè)務銷售占比逐步提升,2023年營業(yè)收入為3.48億元,占比7.02%;2024年營業(yè)收入達4.35億元,占比提升至8.14%以上,增長態(tài)勢良好。不過,業(yè)務結構調整并非一蹴而就,需循序漸進。公司期望在未來3到5年內,芯片研發(fā)制造業(yè)務在公司整體業(yè)務中的占比能顯著提升,成為支撐公司持續(xù)發(fā)展的核心力量,助力公司在半導體領域實現(xiàn)更大突破。
尊敬的投資者,您好!經(jīng)核查,公司當前業(yè)務布局中未涉及對美國的直接出口業(yè)務,亦不存在從美國進口原產地商品的相關貿易活動。因此,近期中美關稅政策調整及反制措施的實施,不會對公司日常經(jīng)營及財務狀況產生實質性影響。公司將持續(xù)關注國際貿易政策動態(tài),并基于自身業(yè)務特性優(yōu)化全球供應鏈布局,確保穩(wěn)健經(jīng)營。感謝您對公司的關注!
尊敬的投資者,您好!公司MEMS微振鏡已送樣至多家客戶,客戶涵蓋工業(yè)、激光雷達廠商、車廠、醫(yī)療等眾多領域。目前,公司MEMS微振鏡項目產線主要設備已入駐工廠并進入調試階段,待調試完成后,部分規(guī)格產品將在工業(yè)方面率先實現(xiàn)量產。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司MEMS微振鏡已送樣至多家客戶,客戶涵蓋工業(yè)、激光雷達廠商、車廠、醫(yī)療等眾多領域。目前,公司MEMS微振鏡項目產線主要設備已入駐工廠并進入調試階段,待調試完成后,部分規(guī)格產品可在工業(yè)方面率先實現(xiàn)量產。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!目前,公司車載顯示芯片業(yè)務訂單情況穩(wěn)定,隨著新項目的推進,訂單量也有望穩(wěn)定增長。MEMS微振鏡項目部分規(guī)格產品即將進入量產階段。感謝您的關注。
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